5月4日，上峰水泥參股的合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）發(fā)布了《首次公開發(fā)行股票科創(chuàng)板上市公告書》（以下簡稱“上市公告書”），上市公告書顯示，晶合集成本次公開發(fā)行股票將于2023年5月5日起在上海證券交易所科創(chuàng)板上市交易，股票簡稱：“晶合集成”，股票代碼：688249，股票發(fā)行價格為19.8元。這也是上峰新經(jīng)濟股權(quán)投資中首個上市項目。
晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務，2022年度公司12英寸晶圓代工產(chǎn)能為126.21萬片。根據(jù)Frost & Sullivan的統(tǒng)計，截至2020年底，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)）。根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce的統(tǒng)計，2022年第二季度，在全球晶圓代工企業(yè)中，公司營業(yè)收入排名全球第九。
上峰水泥于2020年9月出資2.5億元與專業(yè)機構(gòu)蘇州工業(yè)園區(qū)蘭璞創(chuàng)業(yè)投資管理合伙企業(yè)（普通合伙）合資成立私募投資基金——合肥存鑫集成電路投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“合肥存鑫”），其中，上峰水泥持有合肥存鑫83.06%的投資份額，合肥存鑫專項投資晶合集成并持有其26,404,236股（投資成本約11.36元/股），占晶合集成本次發(fā)行前總股本的比例為1.75%，系晶合集成并列第六大股東。
公司自發(fā)布“一主兩翼”戰(zhàn)略以來，立足水泥與“水泥+”，持續(xù)延伸拓展產(chǎn)業(yè)鏈，新經(jīng)濟股權(quán)投資翼聚焦芯片半導體、光儲新能源、新材料領(lǐng)域進行投資布局，已累計支出約13億元。本次晶合集成成功上市也是公司“一主兩翼”發(fā)展戰(zhàn)略中投資翼的重要成果，股權(quán)上市流通對股權(quán)價值提升及資本結(jié)構(gòu)的優(yōu)化具有重要意義，對公司產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級、優(yōu)化資產(chǎn)配置和增強核心競爭力起到了積極推動作用，新經(jīng)濟股權(quán)投資翼也將成為公司未來持續(xù)健康發(fā)展的重要支撐。
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